Amd выпустила уникальные процессоры на полностью новой архитектуре. видео

процессоры на архитектуре i386

2-й источник (1979–91)

( процессоры x86 сторонних производителей, произведенные по контракту с Intel )

Am286 (от 2-го источника 80286, поэтому не является правильным членом Am x 86)

Архитектура К6 (1997–2001)

AMD K6 ( NX686 / Little Foot ) (1997)
AMD K6-2 ( Chompers / CXT
AMD K6-2-P ( мобильный K6-2 )

)
AMD K6-III ( Sharptooth

AMD K6-III-P

)
AMD K6-2 +
AMD K6-III +

Архитектура K7 (1999–2005)

Athlon ( слот A ) ( Аргон , Плутон / Орион , Thunderbird ) (1999)
Athlon ( Socket A ) ( Thunderbird ) (2000)
Дюрон ( Spitfire , Morgan , Applebred ) (2000)
Athlon MP ( Паломино , Чистокровный , Бартон , Тортон ) (2001)
Мобильный Athlon 4 ( Corvette / Mobile Palomino ) (2001)
Athlon XP ( Паломино , Чистокровный (A / B) , Бартон , Тортон ) (2001)
Мобильный Athlon XP ( Mobile Palomino ) (2002 г.)
Мобильный Duron ( Camaro / Mobile Morgan ) (2002)
Семпрон ( Чистокровный , Тортон , Бартон ) (2004)
Мобильный Sempron

2014 год

Socket FM2+ (FM2b, FM2r2) — это процессорный разъём, используемый APU Kaveri и APU Godavari (на базе микроархитектуры Steamroller)

Процессорное гнездо Socket FM2+ совместимо как с существующими APU поколений Trinity и Richland, так и с Kaveri и Godavari (поставки Kaveri в настольном сегменте начались в начале 2014 г., а в мобильном секторе – в 2014 году).

Перспективные APU под кодовым именем Carrizo тоже поддерживаются FM2+.

Socket AM1 — торговая марка разъёма процессора Socket FS1b компании AMD, выпущенного в апреле 2014 года для настольных SoC в нижнем ценовом сегменте.

Первые совместимые процессоры AMD, спроектированные как APU, представляют собой 4 микросхемы в семействе Kabini микроархитектуры Jaguar, выпущенные на рынок под названиями Athlon и Sempron и анонсированные 9 апреля 2014.

Хотя мобильные процессоры AMD доступны в одном 722-контактном корпусе Socket FS1, но нет официальной информации о совместимости этих процессоров с Socket AM1.

Актуальный модельный ряд

Хотя топовые процессоры AMD вчистую проигрывают верхним моделям Intel, в сегменте массовых дву- и четырёхъядерных чипов уже продолжительное время сохраняется некоторый паритет. При этом сама платформа AMD заметно дешевле – меньше стоит не только сам процессор, но и системная плата. Особенно заметна эта разница, если сравнивать бюджетные машины на Phenom II X3 и X4 с компьютерами на базе Core i3, которые незначительно производительнее, но почти вдвое дороже. А если ещё больше пожертвовать мощностью и выбрать Athlon II, то ПК будет более чем вдвое дешевле!

Что же касается более производительных машин, то конкурировать с Core i5 могут только самые мощные модели Phenom II X4, а новейшие шестиядерные X6 корректно сравнивать лишь с самыми младшими четырёхъядерными Core i7.

Все выпускаемые Athlon II и Phenom II рассчитаны на установку в разъём AM3, за исключением двух моделей: Phenom II X4 940 и 920, которые устанавливаются в Socket AM2+ и работают только с оперативной памятью DDR2. Чипы Phenom предназначены исключительно для разъёма AM2. Процессор для разъёма AM2+ нельзя установить в гнездо AM3, зато, как мы уже говорили, чипы AM3 можно устанавливать на платы с разъёмом AM2+.

Судя по всему, AMD постепенно выводит из употребления чипы для Socket AM2 и, как и Intel, делает ставку на модели с поддержкой более современной оперативной памяти DDR3. Схожие по тактовой частоте и прочим характеристикам модели для AM3 и AM2+ стоят практически одинаково, а если учесть обратную совместимость новых чипов, то в приобретении первых Phenom нет особого смысла. Поэтому в дальнейшем мы будем рассматривать исключительно Phenom II и Athlon II.

Как Athlon II, так и Phenom II доступны в дву-, трёх- и четырёхъядерном исполнении (X2, X3, X4), а «феномы» – также в шестиядерном. Выпускаются также модификации Black Edition, отличающиеся от стандартных разблокированным множителем, что упрощает разгон.

К сожалению, большая часть новых чипов AMD снова уступают по термопакету аналогичным по характеристикам моделям Intel, что означает большую требовательность к системам охлаждения и повышенное энергопотребление. Для многоядерных Phenom II типичный TDP – 80, 95 или 125 Вт. Продаются специальные экономичные (65 Вт) модификации с буквой «e» после индекса модели, но они заметно медленней «обычных» вариантов, а стоят дороже.

Процессоры Athlon II X2 представляют собой «настоящие» двуядерные чипы, а не четырёхъядерники с двумя нерабочими ядрами, как Phenom II X2. А вот Athlon II X3 – это Athlon II X4 c одним нефункциональным ядром. Все Athlon II выпускаются по 45-нанометровой технологии.

Каждое ядро «атлонов» X2, X3 и X4 оснащается 128 Кбайт кэш-памяти L1 и 512 Кбайт кэша второго уровня. Однако, в отличие от Phenom II, у них нет общей кэш-памяти L3, а это означает, что процессоры будут чаще обращаться к заведомо более медленной системной памяти. Результат – ограниченная производительность в ресурсоёмких приложениях, в трёхмерной графике и компьютерных играх. Впрочем, в сочетании с хорошей видеокартой системы на Athlon II демонстрируют вполне достойную игровую производительность.

Phenom II испытывают сильнейшую конкуренцию со стороны Core i3 и i5, но они безусловно выигрывают по стоимости сравнимой по характеристикам системы. Как и в Athlon II, каждое ядро «фенома» снабжено 128 Кбайт кэш-памяти L1 и 512 Кбайт кэш-памяти L2. При этом в Phenom II предусмотрена ещё и кэш-память третьего уровня, общая для всех ядер. Почти во всех «феномах» – и дву-, и трёх- и четырёх- и шестиядерных – 6 Мбайт кэша L3, за исключением трёх младших моделей X4 с индексами 805, 810 и 820, у которых всего 4 Мбайта L3.

Во второй части статьи мы познакомим вас с краткой справочной информацией об основных технических характеристиках всех выпускаемых в настоящее время процессоров AMD Athlon II и Phenom II и с ориентировочными розничными ценами на них в российских магазинах

А в заключение мы поговорим о самых интересных на наш взгляд моделях, на которые стоит обратить особое внимание при выборе

Концепция HSA

Ранее перечисленные функции новых APU заслуживают отдельного внимания, однако в рамках Kaveri наконец реализованы механизмы, которые наполняют содержанием броское определение «гибридный процессор». Речь о технологических решениях, необходимых для того, чтобы эфемерная концепция HSA (Heterogeneous System Architecture) получила практическое воплощение.

Поддержка технологии hUMA (Heterogeneous Uniform Memory Access) позволяет решить задачу с доступом разнородных вычислительных блоков к единому адресному пространству. В этом случае не требуется разделение на видеопамять, которая доступна GPU и системную область с которой работают блоки x86. Реализация hUMA должна заметно упростить разработку приложений и в частности алгоритмов для подключения всех ресурсов APU.

Еще одной важной технологией, которая реализована в Kaveri – hQ (Heterogeneous Queuing). Она позволяет увеличить автономность всех вычислительных блоков

В данном случае GPU получает право создавать независимые потоки для параллельного исполнения кода без дополнительного контроля со стороны CPU, как это было ранее.

Именно по этой причине для обозначения количества вычислительных ядер (Compute Core) процессоров Kaveri компания AMD указывает общее количество блоков CPU и GPU, а не только x86. В результате топовая модель представляется как 12-ядерный APU (4 CPU + 8 GPU).

Однако, одной лишь аппаратной поддержки HSA очень мало для того, чтобы ощутить сколь-либо весомые преимущества такой конфигурации. Необходима программная экосистема, которая выстраивается не столь высокими темпами. Облегчить работу программистам должен фреймворк OpenCL 2.0, который был утвержден в ноябре 2013 года. Здесь фактически заложены основы для эффективного использования гетерогенных вычислений, как то использование общего адресного пространства, работа с разделяемой виртуальной памятью, динамический параллелизм и другие функции. Прикладных приложений, реализующих HSA придется еще подождать. Актуальные программы, в которых уже используются вычисления GPGPU, для некоторых функций пока реализуют лишь возможности OpenCL 1.1/1.2.

На сегодня количество приложений, в которых используются гетерогенные вычисления, хотя и возрастает, но все же увеличивается не так быстро, как хотелось бы. К тому же, не для всех алгоритмов можно эффективно задействовать ресурсы GPU, потому в перечне приложений с соответствующей оптимизацией в основном значатся пакеты для работы с мультимедийными данными. А вот среди прикладных программ, которые используются в повседневной работе ярких примеров не так много.

VLIW

VLIW-архитектура (Very Long Instruction Word) относится к микропроцессорам, применяющим очень длинные команды за счёт наличия нескольких вычислительных устройств. В отдельных полях команды присутствуют коды, которые обеспечивают реализацию различных операций. Одна команда в VLIW может исполнить одновременно несколько операций в разных узлах микропроцессора. Формированием таких длинных команд занимается соответствующий компилятор во время трансляции программ, которые написаны на высокоуровневом языке.

VLIW-архитектура, являясь достаточно перспективной для разработки нового поколения высокопроизводительных процессоров, реализована в некоторых современных микропроцессорах:

Intel Itanium;
AMD/ATI Radeon (с R600 до Northern Islands);
серия «Эльбрус».

VLIW схожа с архитектурой CISC, имея собственный аналог спекулятивной реализации команд. Однако спекуляция выполняется не при работе программы, а при компиляции, что делает VLIW-процессоры устойчивыми к уязвимостям Spectre и Meltdown. Компиляторы в этой архитектуре привязаны к определённым процессорам. Так, в следующем поколении наибольшая длина одной команды может из 256 бит превратиться в 512 бит, и тогда придётся выбирать между обратной совместимостью со старым типом процессора и возрастанием производительности посредством компиляции под новый процессор. И в этом случае Open Sourсe даёт возможность получить программу под определённый процессор при помощи перекомпиляции.

Развитием указанных архитектур стали различные гибридные архитектуры. К примеру, современные x86_64 процессоры CISC-совместимы, однако имеют RISC-ядро. В этих CISC-процессорах CISC-инструкции переводятся в набор RISC-команд. Вероятно, в дальнейшем разнообразие гибридных архитектур только возрастёт.

Графическая архитектура Graphics Core Next (GCN)

Процессоры Kaveri получили усовершенствованный графический блок Radeon R7, для которого используется самая последняя архитектура GCN 1.1, аналогичная применяемой для топовых видеокарт на GPU семейства Hawaii.

Для гибридных процессоров AMD встроенный графический блок это нечто значительно большее, чем средство для вывода картинки на экран. Видеоядро, получившее название Spectre, занимает 47% площади всего кристалла. В максимальной конфигурации APU Kaveri может содержать 8 кластеров, суммарно включающих 512 вычислительных блоков. Напомним, что для чипов Trinity/Richland использовалась архитектура VLIW4, а количество шейдерных процессоров не превышало 384.

Благодаря мощной, по меркам интегрированных решений, встроенной графике, AMD заявляет о том, что вычислительная производительность топовой модели Kaveri составляет 856 GFLOPS, при этом на долю GPU приходится более 85% общей мощности – 737 GFLOPS.

Графическое ядро также унаследовало улучшенные блоки видеообработки. В частности унифицированный видеодекодер UVD 4 и усовершенствованный движок кодирования VCE 2.

Учитывая то, что видеоядро основано на архитектуре GCN, гибридный чип автоматически получает поддержку не только DirectX 11.2, но и нового низкоуровневого API Mantle, которое позволяет эффективнее использовать ресурсы GPU. Кроме того, новые APU также располагают аппаратным DSP-процессором для реализации AMD TrueSound. Поддержка оной сулит возможность прочувствовать сложные звуковые эффекты, которые не будут нагружать вычислительный блок. Конечно, как и в случае с Mantle, здесь без должного усилия разработчиков ПО не обойтись.

Характеристики и цены новых процессоров

Все три новинки AMD поддерживают многопоточную обработку данных – на каждое ядро может поступать до двух потоков информации. Каждый процессор способен работать с оперативной памятью DDR4 3200 МГц объемом до 4 терабайтов и имеет по 128 линий PCI-E 4.0. Объем кэш-памяти на каждое ядро составляет 16 МБ в процессорах 7F32 и 7F52 стоимостью $2100 и $3100 соответственно и 8 МБ в модели 7F72, оцененной AMD в $2450.

Спецификации AMD Epyc Rome F7x2

Процессор	Ядра/потоки	TDP (Вт)	Тактовая частота, ГГц	Кэш-память L3, МБ	Кэш-память L3 на одно ядро, МБ	Стоимость, $
Epyc Rome 7F32	8/16	180	3,7 — 3,9	128	16	2 100
Epyc Rome 7F52	16/32	240	3,5 — 3,9	256	16	3 100
Epyc Rome 7F72	24/48	240	3,2 — 3,7	192	8	2 450

Самый мощный процессор АМД

В настоящее время самый мощный процессор AMD – это AMD Ryzen Threadripper 2990WX, вышедший в августе 2021 года. Этот новый процессор не просто лучший среди АМД, это, пожалуй, самый быстрый ЦП для ПК в мире. Он не только возглавляет топ процессоров AMD, но и обходит даже лучшие модели от Интел, включая i7-8700 и даже легендарный i9-9900К.

Формально данный ЦП вышел в линейке поколения, поддерживающего архитектуру Zen+, однако он разительно отличается от других представителей этой линейки. Характеристики данного ЦП впечатляют. Основное отличие от любых соперников заключается в том, что данный ЦП имеет просто фантастическое количество ядер – 32. Каждое из ядер ещё и разбивается на 2 потока, то есть общее число потоков у него составляет 64.

Микросхема, несмотря на то, что сделана по 12 нм техпроцессу получилась достаточно громоздкой – её площадь почти в 1.5 раза больше обычного Райзена, и для того, чтоб разместить его её на материнке используется не ставший уже стандартным разъём АМ4, а новый сокет TR4 с 4094 контактами.

Данный ЦП обладает кэшем 2-го уровня по 512 Кб на ядро и Кэшем 3-го уровня в 64 Мб. То есть, суммарный объём кэша составляет почти 80 Мб.

Работает ЦП на штатной частоте в 3000 МГц, однако, в нём предусмотрен турборежим с частотой 4200 МГц. ПЦ способен поддерживать до 64 линий PCI-Express версии 3.0, а также может работать с памятью DDR4-2933 в четырёхканальном режиме.

Мощность тепловыделения составляет 250 Вт. То есть для нормального охлаждения этого монстра необходим кулер с большой мощностью рассеивания тепла.

Сравнение быстродействия данного ЦП и его потенциальных конкурентов как от Интел, так и от АМД, показало, что при прочих равных условиях в стоимости одного потока Ryzen Threadripper оказывается в самом выигрышном положении.

Разгон

Более современный техпроцесс изготовления, как правило, позволяет рассчитывать на улучшение частотного потенциала процессоров. Однако, увы, это не аксиома. Серьезно увеличенная сложность компоновки, а также практически удвоившаяся плотность размещения транзисторов сказалась на частотном потенциале Kaveri. Несмотря на то, что APU производятся по нормам 28-нанометрового техпроцесса, на существенный разгон рассчитывать не стоит. Воспользовавшись возможностями процессоров с разблокированным множителем, после повышения напряжения питания на 0,1 В нам удалось повысить тактовую частоту обоих чипов Kaveri до 4,4 ГГц. Неплохо, но не более того. 32-нанометровые процессоры Richland, как правило, можно ускорить до 4,6–4,8 ГГц, хотя, как мы видим, производительность на мегагерц у них все же ниже, чем у APU с архитектурой Steamroller.

Стоит также отметить особенность разгона Kaveri. Новые APU имеют усовершенствованный механизм регулировки энергетических состояний и различные механизмы, позволяющие избежать перегрева процессора и удерживать энергопотребление чипа на заданном уровне. В этом случае возможна ситуация, когда под высокой нагрузкой частоты блоков x86 и GPU будут автоматически уменьшаться, снижая производительность, потому ценность больших цифр на скриншоте CPU-Z будет нивелироваться.

Мы также поэкспериментировали с разгоном графического ядра A10-7700K. Тактовую частоту GPU процессора A10-7700K удалось повысить с 720 до 1029 МГц (+43%). Отметим, что наращивать частоту можно с определенной дискретностью, потому предельный «стабильный мегагерц» получить затруднительно.

Как видим, графическое ядро имеет существенный потенциал для увеличения частоты, однако с ее увеличением производительность масштабируется не так хорошо, как того хотелось бы. Дело в том, что узким местом графической подсистемы в данном случае является пропускная способность памяти, которую увеличить очень проблематично. Допустимый режим ОЗУ – DDR3-2400. Других повышающих делителей платформа Socket FM2+ не предполагает. Сюда бы скоростную GDDR5, но, увы, ОЗУ такого типа в качестве системной пока не предвидится даже в среднесрочной перспективе.

Несмотря на очень существенный разгон GPU, прирост производительности не так велик. В синтетических приложениях это неплохие 20–25%, но в реальных играх кадры/c выросли заметно скромнее – 5–15%. Отметим, что повышение рабочей тактовой частоты GPU с 720 до 1029 МГц увеличило энергопотребление системы под графической нагрузкой на 15–20 Вт.

Платформа Socket FM2+

Для работы гибридных процессоров Kaveri необходима материнская плата с разъемом Socket FM2+. Подобные модели появились в продаже еще в прошлом году, за несколько месяцев до анонса новых APU. Платы имеют обратную совместимость и без проблем будут работать с процессорами Trinity/Richland, но вот использовать Kaveri на устройствах с Socket FM2, увы, не удастся из-за отличий в электрической разводке. Чтобы исключить попытки самостоятельного «апгрейда», чипы имеют даже механическую несовместимость, потому новые APU не устанавливаются в FM2.

Для систем начального уровня на базе Socket FM2+ предлагается чипсет AMD A55, который в неизменном виде находится в строю еще со времен первых гибридных процессоров Llano для Socket FM1. Напомним, что этот чипсет не имеет встроенной поддержки USB 3.0 и SATA 6 Гб/c, при необходимости данные интерфейсы реализуются с помощью дополнительных контроллеров, но учитывая позиционирование плат на основе этого чипсета, случается это крайне редко.

Для материнских плат среднего уровня предлагается AMD A78. Функционально это аналог A75, а это значит, что чипсет поддерживает 4 порта USB 3.0 и имеет 6 каналов SATA 6 Гб/c. Однако, еще более популярным является AMD A88X с контроллером SATA 6 Гб/c на восемь портов и возможностью разделять процессорные линии PCI Express в режиме x8+x8 для CrossFire-режима.

Учитывая общее позиционирование платформы, цена самых дорогостоящих моделей на AMD A88X составляет $120–140, тогда как подавляющее большинство плат стоят не дороже $100. Да и в целом выбор плат с разъемом Socket FM2+ достаточно велик. В каталоге hotline.ua на данный момент представлено более четырех десятков устройств различных форм-факторов. Подобрать подходящий вариант не составит никаких проблем.

Процессоры под FM2+ приносят возможность по HDMI передавать картинку с разрешением 4K. Кроме того, новые APU также получили контроллер PCI Express 3.0, впервые позволяя «закольцевать» скоростную шину в рамках платформы AMD. Материнские платы с разъемом FM2+ на базе A78 и A88X, которые появились значительно раньше APU Kaveri, априори поддерживают такую возможность, ну, а видеокарты с PCI-E 3.0 уже в продаже более двух лет.

Intel нечем ответить

Компания AMD готовится к масштабному показу своих новинок, среди которых архитектура Zen 3 и процессоры Ryzen на ее основе. Все свои продукты последнего поколения AMD намерена продемонстрировать в октябре 2020 г. – она назвала этот месяц «красным октябрем», намекая на большое число новинок и на свой фирменный красный цвет. Месяц анонсов от AMD начнется 8 октября 2020 г.

8 октября 2020 г. состоится дебют процессоров Ryzen 4000 линейки Vermeer, которые не стоит путать с Ryzen 4000 Renoir. Новые чипы построены на архитектуре Zen 3, самой современной у AMD. Они стали первыми на ее основе – все имеющиеся в продаже на момент публикации материала процессоры компании работают на Zen 2 и Zen первого поколения.

Одной из изюминок новой линейки процессоров Ryzen 4000 Vermeer может стать 7-нанометровый чип с десятью вычислительными ядрами. Об этом, не раскрывая свои источники, сообщил известный украинский энтузиаст Юрий «1usmus» Бублий.

У нового 10-ядерного AMD Ryzen пока нет ни одного достойного соперника

Если AMD действительно готовит подобный чип, то конкурентов в стане Intel у него первое время не будет. На момент публикации материала Intel уже располагала собственными CPU с таким количеством ядер, но по ряду технических особенностей они уступали грядущей новинке AMD. К примеру, процессор Core i9-10900K с частотой от 3,7 до 5,3 ГГц, умеющий обрабатывать 20 потоков информации (по два на ядро) и выпущенный во II квартале 2020 г., производится по 14-нанометровым нормам.

При этом в распоряжении Intel имеется 10-нанометровая технология – производство процессоров с ее использованием компания начала еще в августе 2019 г.

Никаких Ryzen 4000

Компания AMD провела показ новых процессоров линейки Ryzen 5000, вооруженных новейшей архитектурой Zen 3. Премьера прошла в рамках «Красного октября» – так AMD называет октябрь 2020 г., в течение которого выпустит сразу несколько своих новинок из различных сегментов. Слово «красный» в названии указывает на фирменный цвет AMD.

Как сообщили CNews представители AMD, линейка Ryzen 5000, которая изначально должна была называться Ryzen 4000, состоит пока из четырех процессоров, и это первые модели, получившие новую архитектуру. До этого AMD выпускала свои чипы на Zen и Zen 2, включая их модифицированные версии.

Главное изменение в Zen 3 – это переход к цельным восьмиядерным блокам CCX. Такой подход обеспечил уменьшение задержек при межъядерном взаимодействии и при работе с кэш-памятью в сравнении с двумя раздельными четырехъядерными ССХ-модулями в Zen 2. В дополнение к этому Zen 3 обеспечивает на 24% более лучшее соотношение производительность/ватт на фоне Zen 2.

Ryzen 5000, новые настольные процессоры AMD

Новую серию открывает 6-ядерный процессор Ryzen 5 5600X стоимостью $299 (23,3 тыс. руб. по курсу ЦБ на 9 октября 2020 г.). За ним идут Ryzen 7 5800X (8 ядер, $449, 35 тыс. руб.) и Ryzen 9 5900X (12 ядер, $549, 42,8 тыс. руб.), а замыкает линейку 16-ядерный Ryzen 9 5950X ($799, 62,2 тыс. руб.). Из всей серии только младшая модель поставляется с фирменным кулером Wraith Stealth – остальные продаются без системы охлаждения.

Линейка процессоров AMD Ryzen 5000 для настольных ПК

Модель	Ядра, потоки	Частота, ГГц	TDP, Вт	Кэш- память, МБ	Техпроцесс, нм	Цена, $
Ryzen 9 5950X	16, 32	3,4 — 4,9	105	72	7	799
Ryzen 9 5900X	12, 24	3,7 — 4,8	105	70	7	549
Ryzen 7 5800X	8, 16	3,8 — 4,7	105	36	7	449
Ryzen 5 5600X	6, 12	3,7 — 4,6	65	35	7	299

Начало продаж своих новых чипов AMD запланировала на 5 ноября 2020 г. Их стоимость и сроки появления в России пока не установлены.

2011 год

Socket AM3+ (socket 942) — модификация сокета Socket AM3, разработанная для процессоров с кодовым именем «Zambezi» (микроархитектура — Bulldozer).

На некоторых материнских платах с сокетом AM3 имеется возможность обновить BIOS и использовать процессоры под сокет AM3+; но, при использовании процессоров AM3+ на материнских платах с AM3, возможно, не удастся получить данные с датчика температуры на процессоре. Также, может не работать режим энергосбережения из-за отсутствия поддержки быстрого переключения напряжения ядра в Socket AM3.

Сокет AM3+ на материнских платах — чёрного цвета, в то время, как AM3 — белого цвета; также его можно узнать по маркировке «AM3b».

Диаметр отверстий под выводы процессоров на Socket AM3+ превышает диаметр отверстий под выводы процессоров с Socket AM3 — 0,51 мм против прежних 0,45 мм.

Первые чипсеты под архитектуру Bulldozer появились во II квартале 2011 года. В новых чипсетах, в частности, имеется блок управления памятью для операций ввода-вывода (IOMMU), поддержка до 14-ти портов USB 2.0, шести SATA 3.0.

Были представлены три чипсета без встроенной графики: AMD 970 (TDP — 13,6 Вт), AMD 990X (14 Вт) и AMD 990FX (19,6 Вт). Старший из чипсетов, AMD 990FX, поддерживает CrossFireX в режиме двух или четырёх слотов PCI Express x16. AMD 970 не имеет поддержки CrossFireX, но существует одна материнская плата, CrossFire/SLI на которой реализован по формуле х8+х8 и ещё есть дополнительные линии (х8+х8+х4), — это ASRock 970 Extreme4. AMD 990X поддерживает эту технологию, но только в режиме двух PCI Express x8. Оба чипсета поддерживают до шести слотов PCI Express x1.

Чипсет со встроенной графикой AMD 980G отменён из-за возможной конкуренции с AMD Fusion.

Socket FM1 — процессорный разъем, предназначенный для установки процессоров с микроархитектурой AMD Fusion. Конструктивно представляет собой ZIF-разъем c 905 контактами, который рассчитан на установку процессоров в корпусах типа PGA. Используется с 2011 года.

AMD выпустил несколько моделей представителей серий Athlon, A8, A6 и А4 для Socket FM1, однако вышедшие в 2012 году их последователи, на ядре под кодовым именем Trinity, уже не совместимы с этой платформой.

Для Socket FM1 выпущены следующие чипсеты AMD: A45, A50, A55, A60, A68, A70, A75, A85.

Socket FS1 — разъём для микропроцессоров, разработанный компанией AMD для собственных мобильных процессоров Fusion под кодовым названием Llano. Разъём был выпущен в июне 2011 года вместе с первым процессором этой серии.

Разъём имеет 722 отверстия для выводов процессора, запирание и освобождение процессора осуществляется специальным рычагом.

Первая модель разъёма поддерживает двух- и четырёхъядерные процессоры с тактовой частотой до 2,2 ГГц и тепловыделением до 45 Ватт.

В середине 2012 года была выпущена новая модель разъёма (Socket FS1r2), предназначенная для мобильных процессоров серий Trinity и Richland. Несмотря на полное физическое соответствие, эти процессоры не работают с первой моделью разъёма.

Обе модификации сокета поддерживают суммарно не менее 22 моделей процессоров (2-х и 4-х ядерные) с тактовой частотой до 2900 МГц.

2003 год

Socket 754 — разъём, разработанный специально для процессоров фирмы AMD Athlon 64 в 2003 году.

Создание нового процессорного разъёма вызвано необходимостью замены линейки процессоров Athlon XP, базировавшихся на платформе Socket A и было продиктовано тем, что процессоры семейства Athlon 64 имели новую шину и интегрированный контроллер памяти.

Особенности Socket 754:

754 контакта, размер приблизительно 4 на 4 сантиметра;
поддерживает один 64-разрядный канал DDR памяти;
один канал HyperTransport с пропускной способностью 800 Мб/с;
нет поддержки памяти в двухканальном режиме.

Разъём использовали первые процессоры платформы AMD K8. Безусловно, Socket 754 являлся промежуточной стадией в развитии Athlon 64, и изначальная дороговизна и дефицит таких процессоров сделали эту платформу не очень популярной. К тому времени, когда цена и доступность комплектующих пришли в норму, AMD объявила о выходе нового процессорного разъёма Socket 939, который и сделал Athlon 64 действительно популярным и недорогим процессором.

Socket 754 использовался и для мобильных версий процессоров в ноутбуках (ему на смену в 2006 году пришёл Socket S1).

Socket 940 появился в 2003 году, имел 940 выводов и был предназначен для серверных процессоров AMD Opteron и топовых игровых процессоров Athlon 64 FX.

поддерживает два 64-разрядных канала памяти DDR;
поддерживает буферизованную память;
три канала HyperTransport (один канал для северного моста; два других — для межпроцессорных связей) с пропускной способностью 800 Мб/с.

В 2003 году с ним были выпущены процессоры на ядрах SledgeHammer (Opteron) и ClawHammer (Athlon 64 FX).

В 2004 году Athlon 64 FX перешел на разъем Socket 939 для унификации платформы с настольными процессорами Athlon 64, серверные процессоры остались в том же состоянии.

В 2005 году была полностью сменена линейка ядер для серверных процессоров Opteron: вместо ядра SledgeHammer появилось целых 3 ядра семейства: Athens, Troy и Venus. Последнее из ядер, самое младшее в линейке, почти сразу же также было переведено на Socket 939. Остальные же 2 ядра держались до середины 2006 года, используя Socket 940.

Но с приходом очередного обновления ядер процессоров линейки Opteron в середине 2006 года на Santa Rosa и Santa Ana взамен Athens и Troy были сменены и процессорные сокеты на Socket F (LGA 1207).

Athlon II

Athlon II – двух-, трёх или четырёхъядерный процессор для настольных компьютеров начального и среднего уровня. Впервые представлен в июне 2009 года. Кодовые названия: двухъядерный X2 – Regor, трёхъядерный X3 – Rana, четырёхъядерный X4 – Propus. Рассчитан на установку в разъём AM3. Производится по 45-нанометровой технологии.

Отличается от Phenom II отсутствием кэш-памяти третьего уровня (L3). В отличие от Phenom II X2, Athlon II X2 – чип с двумя ядрами на кристалле, а не с четырьмя, из которых два отключены. Этим объясняется меньшая себестоимость Athlon II и доступная конечная цена.

Оснащён двумя независимыми контроллерами оперативной памяти DDR3-1333/DDR2-1066. Обратно совместим с разъёмом AM2+ и способен с пониженной производительностью работать на платах с этим разъёмом.

Снабжён системной шиной нового поколения HyperTransport 3.0 с пиковой пропускной способностью до 10,4 Гбайт/с в одном направлении в 16-битном режиме и частотой до 2,6 ГГц. В выпускающихся чипах используется менее скоростной режим 8,0 Гбайт/с и 2 ГГц.

Модели с двузначным индексом и буквой B – модификации для корпоративных пользователей, доступность которых гарантируется в течение 24 месяцев со дня представления. Модели с буквой «e» после числового индекса – модификации с пониженным энергопотреблением. Модели с пометкой Black Edition – модификации с разблокированным множителем, что упрощает разгон.

Совместимые наборы системной логики: AMD 760G, 770, 780G/V, 785G и 790X/G/GX/FX.

Основные технические параметры Athlon II

Микроархитектура K10
Два, три или четыре ядра
Кэш-память L1 – 128 Кбайт для каждого ядра
Кэш-память L2 – 512 Кбайт или 1 Мбайт для каждого ядра
Два встроенных контроллера оперативной памяти DDR3-1333/DDR2-1066
Системная шина HyperTransport 3.0
Поддержка технологии виртуализации AMD-V
Поддержка 64-битных инструкций AMD64
Наборы инструкций SSE3 и SSE4a
Антивирусная технология NX bit
Технологии энергосбережения Cool’n’Quiet, CoolCore, Independent Dynamic Core и Dual Dynamic Power Management

Модельный ряд

Модель	Частота, ГГц	Разъём	L2, Мбайт	HT, Гбайт/с	TDP, Вт	Макс Т, ºC	Напряжение, В	Цена, руб
X2 B24	3	AM3	1+1	8	65	74	0,85-1,425	н.д.
X2 B22	2.8	AM3	1+1	8	65	74	0,85-1,425	н.д.
X2 260	3.2	AM3	1+1	8	65	74	0,85-1,425	н.д.
X2 255	3.1	AM3	1+1	8	65	74	0,85-1,425	2800
X2 250	3	AM3	1+1	8	65	74	0,85-1,425	2500
X2 245e	2.9	AM3	1+1	8	45	72	н.д.	н.д.
X2 245	2.9	AM3	1+1	8	65	74	0,85-1,425	2300
X2 240e	2.8	AM3	1+1	8	45	72	н.д.	н.д.
X2 240	2.8	AM3	1+1	8	65	74	0,85-1,425	2200
X2 235e	2.7	AM3	1+1	8	45	72	н.д.	н.д.
X2 215	2.7	AM3	0,512+0,512	8	65	74	0,85-1,425	1700
X3 445	3.1	AM3	3 х 0,512	8	95	73	0,85-1,425	н.д.
X3 440	3	AM3	3 х 0,512	8	95	73	0,85-1,425	3150
X3 435	2.9	AM3	3 х 0,512	8	95	73	н.д.	2800
X3 425	2.7	AM3	3 х 0,512	8	95	73	н.д.	2750
X3 415e	2.5	AM3	3 х 0,512	8	45	71	н.д.	н.д.
X3 405e	2.3	AM3	3 х 0,512	8	45	71	н.д.	н.д.
X3 400e	2.2	AM3	3 х 0,512	8	45	71	н.д.	н.д.
X4 640	3	AM3	4 х 0,512	8	95	71	н.д.	н.д.
X4 635	2.9	AM3	4 х 0,512	8	95	71	0,85-1,25	4400
X4 630	2.8	AM3	4 х 0,512	8	95	71	0,9-1,425	3800
X4 620	2.6	AM3	4 х 0,512	8	95	71	0,95-1,425	3600
X4 610e	2.4	AM3	4 х 0,512	8	45	70	н.д.	н.д.
X4 605e	2.3	AM3	4 х 0,512	8	45	70	н.д.	н.д.
X4 600e	2.2	AM3	4 х 0,512	8	45	70	н.д.	н.д.